房讯网讯 广州广芯半导体封装基板产品制造项目选址知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万平方米，建设封装基板生产厂房和配套设施。项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设，总投资约58亿元，2022年计划投资10亿元。

　　项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。FC-BGA基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，技术难点在于基板要厚和耐热，而内部走线要与最先进的5nm、3nm的芯片匹配。该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，填补国内半导体产业链的空白。

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