7月29日下午，2022年中关村国际前沿科技创新大赛“中关村银行杯”集成电路领域决赛在盛景网联全球科创路演中心圆满举行。中科院科技创新发展中心规划发展部副部长毕勋磊、北京大学数字人文中心副主任杨爱民、清华大学集成电路学院教授魏少军，北京市科委、中关村管委会双创处处长龚维幂、信息处处长唐超、高促中心主任徐剑，盛景网联联合创始人、CEO刘燕等出席了活动。
国内第一款脉动阵列架构核心神经网络处理器单元（TPU）、28nm柔性AMOLED显示驱动芯片、数字光场芯片、生物光子芯片……一系列集成电路领域的自主创新成果亮相。作为中关村论坛的赛事板块和对外交流的高水平国际前沿科技竞技平台，自2017年创办以来，前沿大赛已成长为吸引海内外前沿科技同台竞技的国际化平台和国内外具有影响力的硬科技大赛品牌。集成电路领域决赛也成为了集中展现我国科技创新“芯”实力的硬核秀场。
在教育部、科技部、中科院、北京大学、清华大学等单位的支持下，前沿大赛已连续举办5届，吸引了海内外10000多个创新项目报名参加，500多个优秀初创企业和创业团队脱颖而出，累计为156家优质前沿技术企业提供4.6亿元资金支持，并精准提供场景需求对接、投融资、空间落地、创业辅导、人才落户、子女就学等配套服务。目前，已有17家企业成长为全球独角兽企业，9家企业在境内外资本市场上市，在助力关键核心技术突破、服务企业发展壮大方面成效显着。
目前，以中关村为主导的北京集成电路设计业，产业规模和技术水平在全国均占据着举足轻重的地位，已成为我国集成电路产业创新发展的重要力量，涌现出北方华创、兆易创新、地平线等一大批优质领军企业和类脑芯片、磁存储芯片、碳基芯片等一大批颠覆性成果，预计到2025年集成电路产业将实现营业收入3000亿元。
中科院科技创新发展中心规划发展部副部长毕勋磊表示：中科院作为国家科研院所，在集成电路方向已形成体系化、建制化攻关能力。中科院科创中心代表中科院直接参与北京国际科技创新中心建设，总体推动科技成果转化落地工作。今后愿以中关村前沿大赛为平台，与北京市加强沟通交流，不断拓展合作领域，深化合作层次，提供高质量创新创业综合服务，共同为国家的创新创业发展贡献力量。
中科院科技创新发展中心规划发展部副部长毕勋磊
北京市科委、中关村管委会信息处处长唐超表示：北京市将依靠中关村科技创新优势，强化战略布局，完善产业政策支持体系，不断加强关键核心技术研发，积极应对产业链、供应链重塑挑战，以自主突破、协同发展为重点，打造具有国际竞争力的产业集群。加快集成电路领域的新技术、新材料、新工艺的创新突破和应用推广，推动集成电路产业深度赋能数字经济发展，为国际科技创新中心建设提供有力支撑。
北京市科委、中关村管委会信息处处长唐超
清华大学集成电路学院教授魏少军做了题为“百年大变局下的集成电路产业”的主题演讲，从全球集成电路大变局及中国在全球产业格局中的位置进行了深入分享，并提出了集成电路产业的破局之策。
清华大学集成电路学院教授魏少军
盛景网联联合创始人、CEO刘燕做了题为“未来可期，梦想可达”的主题演讲，对集成电路产业在支持国家经济社会发展、助推产业强国等方面的机遇与挑战，以及新经济赋能集成电路产业发展的路径进行了详细阐释。
盛景网联联合创始人、CEO刘燕
北京中关村银行也现场介绍了针对前沿硬科技企业的认股权贷款为核心的1+N产品金融服务体系。
经过预赛阶段的激烈角逐，本场共有15家集成电路领域企业/团队获得决赛入场券，一起同台竞技。来自高校院所、领军产业以及垂直行业投资机构的10位集成电路领域专家担任大赛评委，对决赛企业进行了全方位剖析和深入互动交流。各家科技企业的前沿技术争先亮相，吸引来自银行、投资机构、加速器、孵化器、新闻媒体等各行业专业人士线上围观。最终，沐曦科技（北京）有限公司等10家硬科技企业脱颖而出，成功入围2022年中关村国际前沿科技创新大赛集成电路领域TOP10。
下面，揭榜时刻来啦！一起来看榜单吧。
集成电路领域TOP10榜单
沐曦科技（北京）有限公司
北京巨束科技有限公司
北京飓芯科技有限公司
奇捷科技（深圳）有限公司
北京数字光芯科技有限公司
北京芯格诺微电子有限公司
北京算能科技有限公司
芯华章科技（北京）有限公司
中科鑫通微电子技术（北京）有限公司
上海百功半导体有限公司
根据大赛安排，获得分领域决赛前两名的项目将入围大赛总决赛，共同角逐百万奖金。符合政策支持条件的各分领域赛前三名的项目，本市将分档给予最高30万元的小微研发补贴资金支持，并享受中关村前沿技术企业支持政策选拔直通车优惠，有机会取得最高不超过500万的资金支持及市级相关平台采取“股权投资”方式给予的不超过1500万元的出资额。各领域优秀项目入驻领域前沿技术创新中心可享受属地房租优惠和户口落地等扶持政策，最高享受三年房租全额补贴。
来源：北京国际科技创新中心
