房讯网讯 8月14日，第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛将在中关村集成电路设计园会议中心举办。论坛由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办，以“助力新基建、开创芯动能”为主题，围绕疫情后全球集成电路产业变局与应对，供应链调整与产业安全，以及“新基建”带来的新应用与集成电路新机遇等议题进行探讨。

　　据介绍，论坛分高峰论坛、技术论坛、投资论坛、人才论坛四个板块，针对数字新基建时代5G、人工智能、云计算、大数据处理、工业互联网、智能存储、图像处理等信息科技领域的技术创新与应用，邀请相关领衔企业和人才、投资专家，把脉未来技术热点，分析产业发展趋势，为集成电路产、学、研、用搭建交流合作平台。

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编辑：wangdc